REPORT
製作実績をはじめ、現場の
取り組みや日々の活動をご紹介
実装基板サイズ 160mm×78mm
構 造 ２L
材質・板厚 FR-4 ｔ＝1.6ｍｍ
実装形態 2DS SMD・DIP混載実装
実装上の特徴 部品の加熱と冷却の制御をする基板
プログラムの書き込みを行っています。
また、入力電圧を切り替えても出力電圧を一定に保てるよう制御します。
プログラム書き込み後、通電検査で動作確認の上、検査成績表を添付します。
異常なし
(実装基板10296)
