REPORT

現場レポート

製作実績をはじめ、現場の
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ペルチェ素子制御基板

ペルチェ素子制御基板

実装基板サイズ                    160mm×78mm

構  造                                2L

材質・板厚                            FR-4 t=1.6mm

実装形態                                2DS  SMD・DIP混載実装

実装上の特徴                        部品の加熱と冷却の制御をする基板

詳細

プログラムの書き込みを行っています。

また、入力電圧を切り替えても出力電圧を一定に保てるよう制御します。

プログラム書き込み後、通電検査で動作確認の上、検査成績表を添付します。

ポイント

異常なし

(実装基板10296)

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