REPORT
製作実績をはじめ、現場の
取り組みや日々の活動をご紹介
実装基板サイズ 140mm×140mm
構 造 ２L
材質・板厚 FR-4 ｔ＝1.6ｍｍ
実装形態 1DS SMD・DIP混載実装
実装上の特徴 基板の強度を保つために共晶半田を使用
ICがメインの基板。
SMD搭載は、マウンターに入れると1枚20秒ほどで完成。精密機械のスピード
と正確さはもちろんですが、搭載までのチェック、リールやパレット部品の設
置など工場の方々の準備の細かさに驚かされました。
1台の注文なので、部品の準備に時間をかけないよう調整。在庫部品の代品提
案や、次回に備えて購入しておくなど、調達担当の調整もうかがい知れました。
季節の変わり目は、温度と湿度に気を使います。
半田は、気温が暑いとよれてしまい、寒いと固まりが早まってしまいます。
湿度の管理も重要で、乾燥が強くなってくると、静電気に要注意です。IC部品
は特に注意が必要で、真空状態にして梱包を行うなど、徹底して管理をおこ
なっています。相信の工場では常に温度と湿度に注意を払い、記録を残してい
ます。
(実装基板10280)
