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現場レポート

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実装基板10280 14bit入力DAC基板

実装基板10280  14bit入力DAC基板

実装基板サイズ    140mm×140mm

構  造       2L

材質・板厚      FR-4 t=1.6mm

実装形態       1DS  SMD・DIP混載実装

実装上の特徴     基板の強度を保つために共晶半田を使用

詳細

ICがメインの基板。

SMD搭載は、マウンターに入れると1枚20秒ほどで完成。精密機械のスピード

と正確さはもちろんですが、搭載までのチェック、リールやパレット部品の設

置など工場の方々の準備の細かさに驚かされました。

1台の注文なので、部品の準備に時間をかけないよう調整。在庫部品の代品提

案や、次回に備えて購入しておくなど、調達担当の調整もうかがい知れました。

ポイント

季節の変わり目は、温度と湿度に気を使います。

半田は、気温が暑いとよれてしまい、寒いと固まりが早まってしまいます。

湿度の管理も重要で、乾燥が強くなってくると、静電気に要注意です。IC部品

は特に注意が必要で、真空状態にして梱包を行うなど、徹底して管理をおこ

なっています。相信の工場では常に温度と湿度に注意を払い、記録を残してい

ます。

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