REPORT

現場レポート

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中継基板

中継基板

実装基板サイズ       88㎜×73mm

構  造                                   FR-4 t=1.6mm

実装形態                                      1DS  SMD・DIP混載実装

実装上の特徴                              電極間ピッチ1.27mm 8pin SOPデバイス

詳細

前回とはうって変わって、今回の基板は余裕を持った部品配置。
というのも、この基板は電源を扱う回路のため、パターン幅を広く取っています。
熱の影響を考慮した部品配置に設計センスが光ります。

ポイント

基板上に電源供給用の端子が付いていますが、この部品は本来手搭載部品であり、実装に手間がかかっていました。
ここで当社ではひと工夫!
この部品に吸着用のテープを貼り付けることで、自動搭載が可能となり、製造時間を短縮化することが出来ました。

(実装基板10283)

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