REPORT
製作実績をはじめ、現場の
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実装基板サイズ 256×140ｍｍ
構 造 2L
材質・板厚 FR-4 ｔ＝1.6ｍｍ
実装形態 1DS SMD・DIP混載実装
実装上の特徴 電極間ピッチ0.5ｍｍ 64pin LQFPデバイス
今月初旬にもご紹介しました基板の再登場です。追加の実装作業を行ないました。
基板をよく見ると、部品が未実装の左側とICが実装されている右側と、でパターンの幅が違うことが判ります。
実はこの基板はAC・DC混在の回路となっており、他の部品と共に後工程にて「AC・DCコンバーター」を実装します。
安定した電源を供給するためには、まず最初に充分太いラインを確保することがパターン設計のセオリーとなっています。基板の大きさも限られていることから、パターン幅や部品配置をいかに効率的に設定できるかが設計者の腕の見せ所となります。
(実装基板10275-2)
