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現場レポート

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マイコン制御回路基板

マイコン制御回路基板

実装基板サイズ            256×140mm 

構  造                         2L

材質・板厚                     FR-4 t=1.6mm

実装形態                          1DS  SMD・DIP混載実装

実装上の特徴                電極間ピッチ0.5mm 64pin LQFPデバイス

詳細

今月初旬にもご紹介しました基板の再登場です。追加の実装作業を行ないました。
基板をよく見ると、部品が未実装の左側とICが実装されている右側と、でパターンの幅が違うことが判ります。
実はこの基板はAC・DC混在の回路となっており、他の部品と共に後工程にて「AC・DCコンバーター」を実装します。

ポイント

安定した電源を供給するためには、まず最初に充分太いラインを確保することがパターン設計のセオリーとなっています。基板の大きさも限られていることから、パターン幅や部品配置をいかに効率的に設定できるかが設計者の腕の見せ所となります。

(実装基板10275-2)

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