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BNCコネクタ搭載のアナログ入出力基板実装

BNCコネクタ搭載のアナログ入出力基板実装

実装基板サイズ:180㎜×115㎜

構  造:2L

材質・板厚:FR-4 t=1.6㎜

実装形態:1S+D BNCコネクタ搭載 片面SMD+DIP混載実装

実装上の特徴:リニアAMPデバイスに加えて、金メッキされたBNCコネクタが実装された基板

詳細

こちらの写真で紹介する基板には、金メッキを施したBNCコネクタがSMDアナログICに混ざり実装されています。
コネクタには様々な種類がありますが、BNCコネクタはビデオやオーディオ機器類でよく使用されるコネクタです。アナログ回路基板においてはBNCコネクタを使用して信号を伝送するため、信号伝送の品質を維持することが重要になります。

本基板では、アナログ信号をBNCコネクタで受信し、これを増幅する回路が搭載されています。

信号の速度を落とさず、ノイズの影響を極力受けない回路設計です。

 

下方の隅には、金属ボックスに封入されたTDK社CC3-0512DRと表示されるDC-DCコンバータ電源がアナログ回路用に専用電源を設けているようです。

また、随所に表面実装チェック端子も実装されます。

抵抗値が最も低い金メッキを使用したBNCコネクタは142-0701。DC-DC電源は12V出力です。

 

くわしい「基板実装」についてはこちら

ポイント

2L片面実装で高密度実装に仕上がっています。

 

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