REPORT
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実装基板サイズ:180㎜×115㎜
構 造:2L
材質・板厚:FR-4 t=1.6㎜
実装形態:1S+D BNCコネクタ搭載 片面SMD+DIP混載実装
実装上の特徴:リニアAMPデバイスに加えて、金メッキされたBNCコネクタが実装された基板
こちらの写真で紹介する基板には、金メッキを施したBNCコネクタがSMDアナログICに混ざり実装されています。
コネクタには様々な種類がありますが、BNCコネクタはビデオやオーディオ機器類でよく使用されるコネクタです。アナログ回路基板においてはBNCコネクタを使用して信号を伝送するため、信号伝送の品質を維持することが重要になります。
本基板では、アナログ信号をBNCコネクタで受信し、これを増幅する回路が搭載されています。
信号の速度を落とさず、ノイズの影響を極力受けない回路設計です。
下方の隅には、金属ボックスに封入されたTDK社CC3-0512DRと表示されるDC-DCコンバータ電源がアナログ回路用に専用電源を設けているようです。
また、随所に表面実装チェック端子も実装されます。
抵抗値が最も低い金メッキを使用したBNCコネクタは142-0701。DC-DC電源は12V出力です。
くわしい「基板実装」についてはこちら
2L片面実装で高密度実装に仕上がっています。