REPORT

現場レポート

製作実績をはじめ、現場の
取り組みや日々の活動をご紹介

WORKS

現場レポート

I/Oインターフェス基板

チップサイズ 2125 電極間ピッチ1.27mm SOP

XILINX搭載データ処理基板

電極間ピッチ0.5mm 144pin TQFP-144

R5F562G電力マネージメントモータ制御基板

電極間ピッチ0.5mm 112pin LQFPデバイス

レーザードライブ基板

電極間ピッチ0.5mm 48pin QFPデバイス

量産品ジャンパー処理

半田印刷時にジャンパー処理を可能に

表面実装LED部品

量産時の不良を軽減

ご支給基板の不良原因

耐熱プリフラックス製基板をご提案

単面基板から自動実装への切り替え

投入回数を減らすことで量産工数の削減と短納期を実現

現場より
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