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電極間ピッチ0.5mm 144P TQFP実装

電極間ピッチ0.5mm 144P TQFP実装

 

実装基板サイズ:160㎜×120㎜

構  造:4L

材質・板厚:FR-4 t=1.6㎜

実装形態:1S+D

実装上の特徴:4層基板 SMD実装

 

 

 

 

 

詳細

電極間ピッチ0.5mmデバイスの実装は、現在の主流と言うよりもスタンダードの電極と表現しても誤りではないでしょう。初期の最小電極間隔はハーフピッチと呼ばれ1.27mmでした。その後、4方向に電極を並べたQFP型パッケージが開発されると、たちまち0.8mm、0.65mmそして0.5mmとわずかの期間に2分の1以下に狭小化が進みました。さらにそれ以下の狭小化を目指して進化するかに見えましたが、矛盾するいくつかの問題が見え始めQFPパッケージにおける狭小化は止まりました。

 

 

 

 

ポイント

電極間ピッチ0.5mmデバイスを標準として実装するその現場では、メタルマスクと半田印刷の運用管理に最大の注意を集中します。印刷品質がSMTの歩留まりの鍵を握ると言っても過言ではありません。多くのユーザーは、装置メーカのアピールする実装タクトタイムや精度に意識を占有され、重要なポイントを見失いがちです。自動実装機は最も高額な装置ですから大切なことは言うまでもありません。しかし、SMTの本質は半田印刷の品質にこそあります。

 

 

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