REPORT
製作実績をはじめ、現場の
取り組みや日々の活動をご紹介
実装基板サイズ：256×140ｍｍ
構造：2L
材質・板厚： FR-4 ｔ＝1.6ｍｍ
実装形態： 1DS SMD・DIP混載実装
実装上の特徴：電極間ピッチ0.5ｍｍ 64pin LQFPデバイス
先月10月21日にもご紹介した基板が、DIP品装着を経て筐体組み込みまで完了しました。
部品が搭載されていない緑色の基板を芝生になぞらえるならば、この写真は家が建つ前と建った後の「Before～After」。
この美しい部品配列は回路設計、部品選択、マウンターの搭載技術…などなど、関わった技術者のチームワークの結晶です。
基板はお客様指定の筐体に装着し、このような形で出荷を待ちます。
当社では実装のみならず、その後の配線、組立て、筐体の加工・組込みまで対応可能です。
(実装基板10275-3)
