REPORT

現場レポート

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温調制御基板

温調制御基板

 

実装基板サイズ:160㎜×78㎜

構  造:2L

材質・板厚:FR-4 t=1.6㎜

実装形態:2S+D

実装上の特徴:パワーデバイス(C-MOS型FET+大型トロイダルコイル)実装

 

 

 

 

 

 

詳細

SMD実装後に、挿入リード型のパワー系デバイスの実装があります。

ヒートシンクを持つスイッチング用C-MOSFETや大電流用インダクタ-の実装作業は、半田ごてを用いた手作業で仕上げます。今後は、半田付けロボットを導入したインライン型挿入部品実装工程を実現させます。

SMT自動化は現在すでに90パーセント完成しています。残りは段取り変更プロセスの自動化を残すのみです。

 

ポイント

SMDの採用は実装自動化の普及に貢献しましたが、大型の電力型部品の自動実装に遅れが見られます。

これは、大電流の経路容量の確保と接合強度の観点からSMD化出来ない電力系部品の対策が遅れていることに起因します。PWBスルーホールに電極を挿入して半田接合する手半田作業が残るからと考えられます。

 

今後、PWB実装Oneではロボット導入と自動化で解決を目指しています。

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