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現場レポート

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ペルチェ素子制御回路基板

ペルチェ素子制御回路基板

実装基板サイズ:160㎜×78㎜

構造:2L

材質・板厚:FR-4 t=1.6mm

実装形態:2DS SMD・DIP混載実装

実装上の特徴:電極間ピッチ0.5㎜ 64Pin LQFPデバイス

詳細

10月、11月に続いてのご紹介となるのは「ペルチェ素子制御回路基板」です。今月もリピートでご発注頂きました。
この基板は両面実装のため、小型部品のみの裏面から実装を行ないますが、ご覧のように裏面には小さなチップ部品が多いため、はんだ塗布工程の段階から技術者の腕が試されます。
裏面の実装工程終了後、検査を経て主要部品であるマイコンUPD78F0034BGK-9ETを含む表面の実装工程に入ります。

ポイント

これは以前もご紹介した全ての部品が実装された後の表面の様子です。
自動化が進んだとは言え、回路設計、部品選定、DIP部品実装、最終製品への組み込み…など自動化に頼れない部分が多いのもモノづくりの世界であり、奥の深い部分。当社はそうしたモノづくりの原点を大切にしたいと考えています。

(実装基板10339)

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