REPORT
製作実績をはじめ、現場の
取り組みや日々の活動をご紹介
実装基板サイズ：170mm×140mm
構造：2L
材質・板厚：FR-4 ｔ＝1.6ｍｍ
実装形態：1DS
実装上の特徴：電極間ピッチ0.5㎜ 100Pin TQFPデバイス
昨日ご紹介しましたマイコン制御基板。予告通り、本日はSMD部品の実装作業を行ないました。
下準備の甲斐あって作業は順調に完了。
リフロー工程後の基板上にはMPUなどのICや電解コンデンサーなどが整然と並び、実装前の基板と比べるとまるで別世界。
基板に新たな命が吹き込まれました。
この基板にはこの後DIP部品が実装されることになっています。
SMD(表面実装)タイプの電解コンデンサーはマウンター後部からトレイにて供給されます。
この写真は実装前のトレイのチェックに余念がない弊社技術者。この繊細な作業が相信品質へとつながります。
(実装基板10331-2)
