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実装基板10331-2 マイコン制御回路基板

実装基板10331-2 マイコン制御回路基板

実装基板サイズ:170mm×140mm

構造:2L

材質・板厚:FR-4 t=1.6mm

実装形態:1DS

実装上の特徴:電極間ピッチ0.5㎜ 100Pin TQFPデバイス

詳細

昨日ご紹介しましたマイコン制御基板。予告通り、本日はSMD部品の実装作業を行ないました。
下準備の甲斐あって作業は順調に完了。
リフロー工程後の基板上にはMPUなどのICや電解コンデンサーなどが整然と並び、実装前の基板と比べるとまるで別世界。
基板に新たな命が吹き込まれました。
この基板にはこの後DIP部品が実装されることになっています。

 

部品実装前の基板です。はんだペーストを塗布する前の状態です。

ポイント

SMD(表面実装)タイプの電解コンデンサーはマウンター後部からトレイにて供給されます。
この写真は実装前のトレイのチェックに余念がない弊社技術者。この繊細な作業が相信品質へとつながります。

 

 

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