REPORT
製作実績をはじめ、現場の
取り組みや日々の活動をご紹介
実装基板サイズ：260㎜×230㎜
構造：2L
材質・板厚：FR-4 ｔ＝1.6㎜
実装形態：1DS SMD・DIP混載実装
実装上の特徴：電極間ピッチ0.65ｍｍ 30pin SSOPデバイス
10月にもご紹介しましたマイコン制御回路基板をリピートでご発注頂きました。今回も1枚の基板に同じパターンが並ぶ「多面取り」です。
基板上では電解コンデンサーがひときわ目立ちますが、目を凝らすとMPUを始めとする狭電極間ピッチ部品や小型部品がギッシリ。
職人気質な弊社技術陣の腕が鳴ります。
中央部分に見えるのはDIPスイッチですが、よく見るとSMD(表面実装)部品…。SMDなのにDIP？？
DIPスイッチはもともと「ICのデュアル・インライン・パッケージ（DIP）と同じ形状の端子を持つ小型のスイッチ」というのが語源で、SMD部品であっても「DIPスイッチ」と呼ぶのが一般的になっています。
(実装基板10345)
