REPORT
製作実績をはじめ、現場の
取り組みや日々の活動をご紹介
実装基板サイズ:83㎜×61㎜
構造:2L
材質・板厚:FR-4、t=1.6mm
実装形態:1DS SMD・DIP混載実装
実装上の特徴:電極間ピッチ0.65㎜ 28Pin SSOPデバイス
様々なモノとインターネット環境を結ぶIoT技術…物流情報、工場の生産情報、在庫情報、農産物の生育管理…など、既に我々の生活の中で実用化されていますが、今回ご紹介する「AD変換ゲートウェイ接続回路基板」は、カメラやセンサーなどのエッジデバイスのデータを変換し、USB端子を経てゲートウェイ(インターネットへの入り口の役割を果たす機器)に接続する重要な役割を果たします。
「小型化」が最大のミッションであったこの基板。実装技術に加え、部品配置やパターンなどにも工夫を凝らしました。
この基板ではお客様の構想を元に、回路設計から筐体組込みに至る全てをお任せ頂きました。
市販のケース以外にも、特殊なケースへの組込みでお悩みの場合には是非ともご相談下さい。