REPORT

現場レポート

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ペルチェ素子制御回路基板

ペルチェ素子制御回路基板

実装基板サイズ:168㎜×78㎜

構造:2L

材質・板厚:FR-4 t=1.6㎜

実装形態: 2DS  SMD・DIP混載実装

実装上の特徴:電極間ピッチ0.5㎜ 64pin LQFPデバイス

詳細

先月ご紹介したペルチェ素子制御回路基板。SMD・DIP実装を終え、今日は外観検査を行っています。
当社では、表裏面、同一項目が各々8項目ずつの検査項目を設定し、チェック基準に基づきひとつひとつの部品を検査しています。


基板に傷や汚れがないか、半田ブリッジ(端子のショートなど)が発生していないか、部品の浮きや傾きがないかなど、顕微鏡を使って目視で確認する作業。
今日検査する基板は20台。午前中いっぱいかかって検査を行う予定です。長時間作業するので、車酔いならぬ「顕微鏡酔い」することもあるんだそうです。根気と集中力が求められる大変な作業ですが、品質に関わることなので手は抜けません。
同じ会社で働く仲間ながら、当社の技術陣には頭が下がります。

ポイント

こちらの基板はリピートでご発注いただいたもの。両面実装なうえ部品の密集度が高く、精度が求められる実装です。リピートしていただけるということは、それだけ相信の品質にご満足いただいている証拠だと自負しています。
高精度な基板実装のご要望にも、相信は最高品質の技術力でお応えします。

(基板実装10339)

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