REPORT

現場レポート

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標準BUS型コントローラ基板

標準BUS型コントローラ基板

 

実装基板サイズ:220.3㎜×221.77㎜

構  造:6L

材質・板厚:FR-4 t=1.6㎜

実装形態:2S+D

実装上の特徴:6層基板 4面付け

 

 

 

 

 

 

詳細

多極狭小ピッチ電極ICの実装、及び多層構造PWBリフロー作業工程。両面に多極狭小ピッチ電極を持つデバイスを実装します。両面に各々大型の狭小ピッチデバイスを実装する例は、産業用装置において、極めて少ない事例です。

ポイント

多層構造のPWB(FR-4 厚さ1.6mm 6層構造)に両面実装するQFP100pin及び同型160pinは大型のデバイスになります。さらに、電極間ピッチ0.5mmを持つこれらは、最も脆弱な構造のQFP型電極です。多極狭小ピッチ電極に適したQFP型は、その構造から成形した電極の変形から守るため厳重な梱包を施し、出荷されます。また、実装現場においても充分な配慮のもと取り扱います。

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