REPORT
製作実績をはじめ、現場の
取り組みや日々の活動をご紹介
実装基板サイズ：260㎜×230㎜
構造：2L
材質・板厚：FR-4 ｔ＝1.6㎜
実装形態：1DS SMD・DIP混載実装
実装上の特徴：電極間ピッチ0.65ｍｍ 30pin SSOPデバイス
本日は、12月に登場した基板が筐体に組み込まれた姿をご紹介しましょう。どの基板がすでにご紹介したものか判りますか？
ヒント：2種類あります。判らなかった方はぜひ12月の投稿を再度確認してみて下さい。
電源など一部の部品は購入品を使用し、部品の配置レイアウトなどはお客様と相談しながら進めました。
全ての部品の組込みが完了するといよいよ最終検査。出荷も間近です。
筐体のパネルの様子です。
部品配置は製品の印象や操作性を左右する要素。お客様と時間をかけながら相談する必要がある重要なポイントです。
この製品ではA/W設計から筐体・配線までの全てをお任せ頂きました。
実装のみならず、筐体・組配の経験も多数ございます。ぜひともご相談ください。
（基板実装10344）
