REPORT
製作実績をはじめ、現場の
取り組みや日々の活動をご紹介
実装基板サイズ:160㎜×160㎜
構造:2L
材質・板厚:FR-4 t=1.6㎜
実装形態:1DS
実装上の特徴:電極間ピッチ1.27mm 16pin SOPデバイス
ショーケースに並んだ宝石のようにも見えるこちらは、端子台です。
DIP部品の実装も終え、最後の外観検査をしております。
端子台のような大きな部品は検査が簡単?…いえいえ、大きなDIP部品はその分、足がたくさんあります。その足ひとつひとつを、はんだ量は適切か、はんだの濡れ性(=接合性)が良いかなどチェックしていく必要があるのです。
大きな部品といえど、顕微鏡での確認が欠かせません。
しかもこちらの基板、向こう側には3216サイズ(3.2mm×1.6mm)の小さい部品がズラリ。こちらは顕微鏡の倍率をググっと上げてチェックしています。
仕上がりの良さは裏面にも表れます。
相信はひとつひとつの工程を丁寧に進めています。スピードアップは部品調達の場面で。納期のご要望にお応えしつつ、最高品質の実装をお届けいたします。
(基板実装10349)