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マルチ出力型DCコンバータ回路基板

マルチ出力型DCコンバータ回路基板

実装基板サイズ 226mm×133mm
構  造  4L
材質・板厚 FR-4 t=1.6mm
実装形態 1DS  SMD・DIP混載実装
実装上の特徴 電極間ピッチ1.27mm 16pin SOPデバイス

詳細

こちらはリピートでご注文いただいた基板。

過去にご紹介した際はDIP品実装後の写真でしたので、今回はSMD実装を終えたところをご紹介しましょう。

 

ズラリと並んだ数十個の1608サイズ(1.6mm×0.8mm)の部品が印象的ですね。これらの部品はマウンターで実装していきます。
大量の部品を高速で搭載するのが得意なマウンター。
当社で使用しているマウンターの部品搭載速度は、1分あたり数百点という速さです。
今回の100点余りのSMD品も、目にも留まらぬ速さであっという間に搭載完了です(設定にはそれなりに時間がかかりますが…)。

マウンターの高速搭載

それぞれの部品が、それぞれの枠内に整然と収まっています。枠内に正確に収めるためには、マウンター設定の微調整が重要。ここは技術者の腕の見せ所です。
この後、DIP品もズラリと実装されます(DIP品実装後の様子はこちらの記事をご覧ください)。

ポイント

試作1枚・少量多品種から量産まで、相信ではお客様のご要望に応じてフレキシブルに対応いたします。お問い合わせはフリーダイヤル0120-61-2425へどうぞ!

(実装基板10361)

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