REPORT
製作実績をはじめ、現場の
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実装基板サイズ：160㎜×78㎜
構造：2L
材質・板厚：FR-4 ｔ＝1.6㎜
実装形態：2DS SMD・DIP混載実装
実装上の特徴：電極間ピッチ0.65㎜ 64Pin LQFPデバイス
リフロー工程を終えたこの基板、見覚えがあるでしょうか。
この基板はこれまでに何度かご紹介しましたが、今回もリピートでたくさんのご発注を頂きました。
この後検査を行ない、DIP工程へと進みます。
この基板は大型のDIP部品も多く、デジタル・アナログ混在の基板がどういうものかが良く理解できます。ぜひDIP部品搭載後の写真と比べてみてください。(ここをクリック)
検査を待つ基板群の様子です。
搭載されている部品が上の写真と違うことに気付きましたか…？
そうです。ここで写っているのは基板の裏面なんです。「実装形態2DS」とありますように、この基板は両面実装となります。
当社ではこのようなタイプの基板についても多くの実績がございます。
ぜひ一度お問合せください。
（実装基板10392）
