REPORT
製作実績をはじめ、現場の
取り組みや日々の活動をご紹介
実装基板サイズ:131.5㎜×150㎜
構造:2L
材質・板厚:FR-4 t=1.6㎜
実装形態:2S+D SMD・DIP混載実装
本日ご紹介するのは、業務用機器の操作パネルに使われる基板ですが、いつもご紹介する基板とは違って、パターンとパターンの間に太い溝~スリット~が存在します。そうです。この基板は先月ご紹介した熱センサ回路基板と同様「異種面付け」と呼ばれ、今回は8種類の基板が混在しています。搭載部品はチップ品などがメインですが、基板の種類ごとにパラメータ設定が必要となるため、現場技術者は細心の注意を払って作業に臨みます。
実装形態が2S+Dであるため、この後裏面にも部品を実装します。
全ての部品が実装された後、スリット、Vカットに沿って切離し作業となります。
切り離した後の基板をご紹介できるといいのですが、現場では絶えず別の製品が流れてくるので、タイミングが合うかどうか…(笑)
(基板実装10385)