REPORT
製作実績をはじめ、現場の
取り組みや日々の活動をご紹介
実装基板サイズ：154㎜×134㎜
構造：2L
材質・板厚：FR-4 t=1.6㎜
実装形態：1DS SMD・DIP混載実装
実装上の特徴：電極間ピッチ0.5ｍｍ 64pin LQFPデバイス
本日は昨年10月にご紹介した基板のリピートとなります。
この基板の主要部品であるマイコンはマウンター後部のトレーより供給されます。
電極間ピッチが0.5㎜で64ピンもあるため、トレーに乗せる作業にも細心の注意が必要となります。
整然とトレーに並んだマイコンたちは、まるで小さな生き物のよう。搭載の順番が来るのを行儀よく待っているようにも見えます。
はんだ印刷用のメタルマスクとスキージ(へら)近影。
小さなパターン穴が空いていることが確認できます。鼠色の粘土状のものがはんだペーストです。
はんだ印刷前の基板近影。今日の現場は大忙しです。
（基板実装10383）
