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現場レポート

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USBメモリ用インターフェース基板(外観検査)

USBメモリ用インターフェース基板(外観検査)

実装基板サイズ :153㎜×120㎜

構  造 :2L

材質・板厚:FR-4 t=1.6㎜

実装形態:2S+D SMD・DIP混載実装

実装上の特徴:電極間ピッチ0.5mm 48pin LQFPデバイス

詳細

中堅Sさんが外観検査中の基板は、一昨日ご紹介したインタフェース基板です。
こちらの基板、1枚に同じパターンが10面並ぶ、多面取りとなっています。今回ご発注いただいたのは1000台以上ですが、多面取りにより、基板枚数としては100枚程度になりました。

多面取りは搭載時間の短縮や基板1枚当たりのコストを抑えられる方法。基板の枚数が多いほど、コスト効果が大きくなります。

メリットの多い多面取りですが、外観検査時は切り離して1台ずつ作業します。つまり、1000台以上の基板をひとつずつ顕微鏡でチェックしていくのです。…気の遠くなるような量ですね…Sさん、頑張ってます!

ポイント

当社では多面取りや異種面付け基板の製作・実装も承っております。量産コストダウンのご相談もお任せください。

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