REPORT

現場レポート

製作実績をはじめ、現場の
取り組みや日々の活動をご紹介

電源回路基板(出荷準備)

電源回路基板(出荷準備)

実装基板サイズ:116㎜×65㎜

構造:2L

材質・板厚:FR-4 t=1.6㎜

実装形態:1DS SMD・DIP混載実装

実装上の特徴:電極間ピッチ2.54㎜ 6pin DIPデバイス

詳細

本日は一昨日ご紹介した電源回路基板と周辺機器の梱包の様子です。
熟練技術者Aさんの検査の結果、全てが「合格」となり、出荷許可が出ました。
現場は出荷のための梱包作業の真っ最中。
基板がお客様のもとで最終製品に組み込まれる日も間近です。

梱包後の様子

ポイント

梱包には、これまでにもご紹介しました帯電防止効果のある梱包材を使い、慎重に作業を進めていきます。

小さい基板の梱包

実装基板を梱包する際のポイント


箱の中の仕切りも梱包に合わせてカットしたものを準備。輸送時の安全に徹底的にこだわります。
(基板実装10382)

整然と並べます

同じカテゴリの現場レポート

お問い合わせはこちら