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プリント基板の反り対策

プリント基板の反り対策

実装基板サイズ:265㎜×211mm

構造:4L

材質・板厚:FR-4 t=1.6mm

実装形態:1DS

実装上の特徴:電極間ピッチ0.65mm 20pin SOICデバイス

詳細

こちらの基板、捨て基板のタイル状の模様が目を引きますね。
捨て基板は最終的に切り落とされ、廃棄される部分。それなのに、どうして模様が入っているのでしょうか。

 

その答えは、基板の反り対策のため。

銅箔の面積が表裏・上下左右で大きく異なると、各工程間の熱の影響で反りの原因となります。

基板が反っていると、部品が曲がって接合されてしまったり、はんだが狙った場所に印刷できず、正しく接合されなかったりといった不良が起きます。

部品や回路パターンをバランスよく配置するのが基板の反りを防ぐポイントですが、捨て基板に格子状の模様(ダミーパターン)を追加することで、さらに反りの発生を防ぐことができます。

リフロー後検査
これからリフロー後検査に入ります。

ポイント

基板の反り対策のためには、A/W設計の段階から部品配置やパターンをバランスよく設定することが重要です。

製造工程を想定したA/W設計ができるかどうかが、実装基板の安定性・信頼性を高めるための大きなポイントになります。

(基板実装10414)

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