REPORT
製作実績をはじめ、現場の
取り組みや日々の活動をご紹介
実装基板サイズ: 80×50mm
材質・板厚: FR-4 t=1.6mm
実装形態 : 1S+D SMD・DIP混載片面実装
量産(繰り返し)実装10台
ペルチェ素子は印加する電圧の極性を入れ替えることで、すなわち電流の方向により加熱と冷却を制御可能な素子です。
直流モータの回転方向を正転から逆転に変えるのと同じ感覚になります。
パワートランジスタ素子を4個利用してそれぞれのON-OFFを組み合わせることで実現できます。このときの電力量に応じてトランジスタが発熱します。
よって、放熱器(ヒートシンク)で熱を逃がしてやる工夫が必要になります。基板の端の位置にこれら4個のトランジスタをレイアウトし、放熱器都の接続を考えたA/W設計が求められます。
相信の実装サービス「PWB実装one」はA/W設計に止まらず、周囲の環境も取り込んだ設計を自ら考えます。
また、放熱器の設計から加工まで、そしてそれらを収納するケースや金属筐体まで製作します。
PWB実装oneの正体の一部をご理解抱けると幸いです。