REPORT
製作実績をはじめ、現場の
取り組みや日々の活動をご紹介
実装基板サイズ：256㎜×140㎜
構 造：2L
材質・板厚：FR-4 ｔ＝1.6㎜
実装形態：1S+D SMD・DIP混載実装
電極間ピッチmm：64pin TQFPデバイス
ＳＭＤ部品及び挿入リード型部品ｎ実装終了後、防湿・防塵の目的でシリコンコート処理を施します。
実装工程はすべて終了したので目視外観確認中です。
部品の破損、コネクタコンタクトのコーティング汚れ、塗り漏れなど 目視検査に頼る事項をまとめたちエックリストにより一つ一つ実施します。
その後、筐体に組み込まれ動作確認とランニング試験を実施しします。
ご覧いただいた通り、防湿・防塵処理もお手の物です。
実装後の防塵処理等でお悩みあれば、ぜひご一報ください。ご相談、アイデア提供いたします。
