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FPGA、10M40SAE144デバイスは、QFPパッケージの中心部分に大型の放熱パッドを持ちPWBと半田接合の上放熱する構造を有する。　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　このとき、印刷はんだ量が多すぎるとリフロー時にQFPのボディーを押し上げ、リードフレームの半田不良を引き起こす原因となります。PWB実装Oneでは中心パッドのはんだ量をコントロールするためメタルマスクの開口部分に写真のようなスリット設け、はんだ量の最適化を図ります。本件は、半田レベラー処理を施したPWBのため比較的少量の印刷半田で充分な接合を確保しています。