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現場レポート

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FPGA144pin基板実装

FPGA144pin基板実装

実装基板サイズ:248㎜×88㎜

構  造:4L

材質・板厚:FR-4 t=1.6㎜

実装形態:2S+D 両面SMD+DIP実装

実装上の特徴:144pin TQFPパッケージの実装

 

 

 

 

詳細

長手方向248mmと比較的大型サイズの実装です。SMD両面搭載+リード挿入型との混在実装です。基板厚1.6mmながら6層構造に付き温度プロファイルが変動します。本件は、すでに実装実績があり条件設定は保存したものを呼び出します。チップサイズは積層セラミックコンデンサー1608サイズ、その他は1005との混載です。

リフロー後

PWB実装Oneサービスでは旧世代の実装が普段に流通しています。十分な在庫を抱え入荷遅れで実装が滞ることはありません。新旧問わず、部品入手でお困りの際にはお声がけください。きっとお役に立ちます。

ポイント

チップ部品のサイズは4世代前まで、十分な在庫をご用意し、常に補充しています。前世代の部品でお困りの際はご連絡ください。積層セラミックコンデンサー3216サイズから1608サイズまでご利用可能です。

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