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現場レポート

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実装 片面実装

実装 片面実装

実装基板サイズ:180㎜×115㎜㎜

構  造:4L

材質・板厚:FR-4 t=1.6㎜

実装形態:1S+D 片面SMD+DIP実装

実装上の特徴:1枚の基板に表裏併せて6個のトランスを実装

 

 

 

 

詳細

ワンボードに一般の回路構成素子、アナログICや抵抗・コンデンサーなどのコンポーネントが実装されています。その上、重量物のトランスを表裏各3個ずつ、都合6個乗せます。実装密度より重量が他の基板とは比べものにならない超重量物です。

ポイント

PWB実装Oneでは、あらゆるコンポーネントを基板上に収容することでコンパクト化とコストダウンを探ります。

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