REPORT

現場レポート

製作実績をはじめ、現場の
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B面側実装 ルネサスCPU実装基板

B面側実装 ルネサスCPU実装基板

実装基板サイズ:93㎜×68㎜

構  造:4L

材質・板厚:FR-4 t=1.6㎜

実装形態:2S+D 両面SMD+DIP実装

実装上の特徴:4層基板両面実装

 

 

 

 

詳細

PWB実装Oneサービスでは、カットテープ部品を延長アクセサリで接続し機械実装を可能にします。作業効率を落としますが手搭載を避け全機械実装を実現の手段として利用します。                                また、特製の部品パレットを用いバラ部品を並べて機械実装を可能とする方法も併用します。写真は、カットテープを延長テープでつなぎ、テープフィーダに掛ける作業風景です。

ポイント

少量品実装の段取り変え時間の削減と機械実装による手作業の排除は、実装品質の向上と作業効率化を両立させます。

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