REPORT
製作実績をはじめ、現場の
取り組みや日々の活動をご紹介
実装基板サイズ:248㎜×88㎜
構 造:4L
材質・板厚:FR-4 t=1.6㎜
実装形態:2S+D 両面SMDと挿入リード型部品実装
実装上の特徴:大規模回路基板実装
FR-4 t=1.6㎜ 6層構造の基板は最大長248㎜×88㎜。中高密度レイアウトながら、総実装部品数412点。その内訳はSMDデバイスと端子台、挿入リード型ポテンションメータおよびコネクタと多彩な組み合わせです。多くはSMDが中心の構成で自動実装機の守備範囲に収まります。よって、実装費用対数量値は極めて低く安価に納まります。
部品コスト比較で挿入リード型とSMDで大きな差は出ません。しかし、実装コスト面において大きな差が発生します。実際の設計で100パーセントSMD化を目指しても妥協しなければなりませんが、レイアウト設計で不要な実装コストを削減することが可能です。A面とB面における部品配置振り分け、挿入リード型を配置する位置により実装作業に負荷がかかるケースなど、実装に精通したレイアウトデザインがコストの決め手になります。