詳細

完成基板モジュールを筐体に配置し結線します。ACライン、DCライン及び信号ラインを分離し、線色や太さは社内作業基準若しくはお客様仕様にて仕上げます。コネクタなどの電極露出部は適宜、熱収縮チューブなどを用いて絶縁します。この筐体は、タカチ製既製品を流用して追加加工と彫刻文字表示を施しました。外観も極めて洗練された仕上がりで、30台以下なら抜群のコストパフォーマンスを発揮します。