REPORT
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実装上の特徴:筐体組み込み部品の配線準備
7月15日投稿の完成基板は、その後筐体に組み込み配線しユニットとして仕上げます。通常、筐体部品は予め所定の位置に取り付け、ケーブルハーネスを準備して端末を結線して仕上げる方式が一般的です。しかし、このたび、筐体中央の基板モジュール上のコネクタで各々筐体内部品とを接続し集約する構造です。よって、各個別部品からコネクタプラグ付きリードを引き出し、最後に基板上のコネクタに差し込むことで完成します。
写真に見えるファンモータはNidec(日本電産)製の超小型ファンモータで外形が25mmのものです。コネクタも日圧(日本圧着端子製造)のSHシリーズを利用しています。