REPORT
製作実績をはじめ、現場の
取り組みや日々の活動をご紹介
実装基板サイズ：190㎜×160㎜
構 造：2L
材質・板厚：FR-4 ｔ＝1.6㎜
実装形態：1S+D 片面SMDと挿入リード型部品実装+シール貼り付け
実装上の特徴：SMDデバイスと大型端子台の混載
本件は7月21日に掲載した物件です。SMD実装後端子台などの挿入リード型部品を実装して完成しました。部品の入荷調整で若干、手間取りましたが予定通りの入荷となりました。完成検査中の様子をご案内します。同物件の構成部品は、フィルムコンデンサー、アルミ電解コンデンサー、ポテンションメータ及び端子台です。端子台以外は概ね標準在庫として取り扱われるカテゴリ品です。
ＰＷＢ実装Oneサービスの構成部品における互換提案サービスでは、CRD系規格標準部品は基より、そのほかの電源系のアナログ部品は互換標準を定め在庫します。ＢＯＭ構成部品サービスもご活用下さい。
