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現場レポート

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端子台(16P)実装基板

端子台(16P)実装基板

 

実装基板サイズ:190㎜×160㎜

構  造:2L

材質・板厚:FR-4 t=1.6㎜

実装形態:1S+D 片面SMDと挿入リード型部品実装+シール貼り付け

実装上の特徴:SMDデバイスと大型端子台の混載

 

 

 

 

 

詳細

本件は7月21日に掲載した物件です。SMD実装後端子台などの挿入リード型部品を実装して完成しました。部品の入荷調整で若干、手間取りましたが予定通りの入荷となりました。完成検査中の様子をご案内します。同物件の構成部品は、フィルムコンデンサー、アルミ電解コンデンサー、ポテンションメータ及び端子台です。端子台以外は概ね標準在庫として取り扱われるカテゴリ品です。

 

 

 

ポイント

PWB実装Oneサービスの構成部品における互換提案サービスでは、CRD系規格標準部品は基より、そのほかの電源系のアナログ部品は互換標準を定め在庫します。BOM構成部品サービスもご活用下さい。

 

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