詳細

本件は、2019年に製作納品した装置です。今般、不適合が発見され設計変更に伴う改修作業が依頼されました。ケースに収められた基板モジュールの配線を切り離し、本体より取り出します。指定された箇所の実装部品を取り外し、基板上の結線をカットし、またはジャンパ配線を加えて回路構成を変更します。詳細な作業指示書が添付された場合はそれに従い、また、変更回路図と簡単な文書指示のみの場合は、作業現場で作業方法を考案しサンプルまたは写真画像などで承認許可を得ます。