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SMDデバイスで放熱フィンが露出する中央の大型SOPパッケージ。TAS5630リニア増幅器です。他のICと比較して熱容量が極度に大きく、リフロー半田の温度プロファイルに注意を要する部品です。また、銅箔が露出し褐色がひかる部分。この基板は、プリフラックス仕上げで半田メッキがなされません。よって、Cu（銅）色が際立ちます。純銅は酸化が早く大気を遮断する保護膜が必要です。半田メッキ表面の荒れを嫌いこの例のようにフラックスで保護膜をつけて出荷する工法もあります。