REPORT
製作実績をはじめ、現場の取り組みや日々の活動をご紹介
実装基板サイズ：160㎜×160㎜
構 造：2L
材質・板厚：FR-4 ｔ＝1.6㎜
実装形態：1S＋D
実装上の特徴：2層基板 単面/シート
この程度のサイズの場合、比較的大型基板なので集合化せず単面扱いとなります。
チップサイズは2125サイズが中心で、現在では大型部品の分類に。
搭載ICはSMD中心にUPＤ5558他、特段の問題や課題は解決されている物件です。
検査ジグ組み立て
RN52 Bluetooth Audio Module
