REPORT
製作実績をはじめ、現場の
取り組みや日々の活動をご紹介
実装基板サイズ:106㎜×145㎜
構 造:4L
材質・板厚:FR-4 t=1.6㎜
実装形態:2S+D
実装上の特徴:4層基板 異種面付け
2種面付け集合基板
付属のコネクタ実装別基板を集合面付けとして1枚構造で基板製作し、実装完成後V-カット溝を切り離し用カッターで分割する。
PWB上の実装デバイスは、主機能を受け持つPCD4641Aや、独立電源を構成するDC-DCコンバータBD9E302EFJ、BD331COWEFJ等の実装が見られます。
その他の一般SMD素子は、サイズ1608型を中心に採用されています。
基板対基板用接続コネクタには、JST社製M04B-SRSS-TBTが採用されています。高密度実装を支援する電極間ピッチッサイズ0.5mm狭小電極を備えます。
コネクタは標準化が全く見られず、同一メーカー内のシリーズ間でも協調が見られず、実装機による自動実装対策が課題になります。
PWB実装Oneサービスでは、異形部品実装用にKE2020シリーズを用い、多彩なアタッチメントを用意して、標準化できないあらゆる特殊部品に工夫を凝らした独自対応を提案します。