REPORT
製作実績をはじめ、現場の
取り組みや日々の活動をご紹介
実装基板サイズ：264㎜×166㎜
構 造：2L
材質・板厚：FR-4 ｔ＝1.6㎜
実装形態：1S＋D
実装上の特徴：金属カバー付き基板搭載型DC-DC電源モジュール混載
DC-DCコンバータ電源CE-1050（TDKラムダ社製）、マイクロプロセッサHD64F3694（ルネサス）、TC74HC08AF（東芝）等のデバイスで構成された、極めて一般的な制御基板です。
出荷実績のあるレガシーなデバイスを利用した実装で、特段の問題点はありません。
同一品種を単純に並べて4面付けし、V-カット切り離し出来る構造で生産性を稼いでいます。
