REPORT
製作実績をはじめ、現場の
取り組みや日々の活動をご紹介
実装基板サイズ：90.17㎜×95.885㎜
構 造：4L
材質・板厚：FR-4 ｔ＝1.6㎜
実装形態：1S＋D
実装上の特徴：搭載部品パッケージはQFP、SOP、Chipサイズ1708
主要デバイスFPGA(Intel)EP4CF6F22C8Nは144pinをもつQFPパッケージ、RTL035N03はSPT-363Tのパッケージを持つ、超小型で低電圧2.5V駆動が可能なN型MOSFET。占有面積の少ない小型ながら、ドレイン電流は3.5Aを誇ります。
これは、RDS(on)=56mvが示すとおりドレイン-ソース間の抵抗が極めて小さいために実現できる小型化パッケージなのです。
近年ローム社は小型化パワーデバイスに注力した製品開発が目立ちます。
AV市場への参入意欲がみなぎるPR広告も目を引きます。
抵抗や積層セラミックコンデンサーは、1608サイズを中心に、1005及び2125サイズで設計されています。大型部品は電極間ピッチ0.5mmのQFP144ピンとポピュラーな部品構成で、完成度の高いレイアウトを採用しています。
SMT上においても特段懸念される要素はありません。
本件は、繰り返し注文を頂戴している物件に付き、現場対応もこなれた案件です。
