REPORT
製作実績をはじめ、現場の
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実装基板サイズ：170㎜×140㎜ 集合サイズ
構 造：4L
材質・板厚：FR-4 ｔ＝1.6㎜
実装形態：1S＋D
実装上の特徴：0.5mmピッチ208pin電極QFPデバイス実装
主要デバイスはXilinx社のFPGA、FPM3512AQC208が搭載されています。
Xilinx社は2022年2月に米シリコンバレーのアドバンスド・マイクロ・デバイス（AMD）に買収されました。
本デバイスは208本の電極を持つQFPパッケージに封止されたサイズも大型のICです。このパッケージは電極間寸法が0.5mm、電極の幅が0.2mmの狭小ピッチに分類されるデバイス群に属します。ひとつのICが持つ電極の数も多く、且つ電極の間隔も狭いので、半田ブリッジモードの不良が発生しやすい形状を持ちます。
本件の狭小ピッチを持つデバイスの半田の完成度は、最初の作業工程、クリーム半田の印刷仕上りが決定します。微細なデバイス電極とPWB上のパット間の正確な半田付けは、微量の半田を正確に制御する印刷の工程が握ります。
塗布はんだ量のコントロールの原理は極めて単純で、印刷マスクの厚さと印刷開口部寸法の積で求められます。正確に位置決めしてスキージーで半田を押し込み後、PWBとの離版の際マスクに付着した半田を持ち出します。これらの持ち出しを最小にするため様々な工夫を施します。
