REPORT

現場レポート

製作実績をはじめ、現場の
取り組みや日々の活動をご紹介

低周波治療器制御基板実装

低周波治療器制御基板実装

 

実装基板サイズ:170㎜×140㎜ 集合サイズ

構  造:4L

材質・板厚:FR-4 t=1.6㎜

実装形態:1S+D

実装上の特徴:0.5mmピッチ208pin電極QFPデバイス実装

 

 

 

 

 

 

詳細

主要デバイスはXilinx社のFPGA、FPM3512AQC208が搭載されています。

Xilinx社は2022年2月に米シリコンバレーのアドバンスド・マイクロ・デバイス(AMD)に買収されました。

 

本デバイスは208本の電極を持つQFPパッケージに封止されたサイズも大型のICです。このパッケージは電極間寸法が0.5mm、電極の幅が0.2mmの狭小ピッチに分類されるデバイス群に属します。ひとつのICが持つ電極の数も多く、且つ電極の間隔も狭いので、半田ブリッジモードの不良が発生しやすい形状を持ちます。

ポイント

本件の狭小ピッチを持つデバイスの半田の完成度は、最初の作業工程、クリーム半田の印刷仕上りが決定します。微細なデバイス電極とPWB上のパット間の正確な半田付けは、微量の半田を正確に制御する印刷の工程が握ります。

塗布はんだ量のコントロールの原理は極めて単純で、印刷マスクの厚さと印刷開口部寸法の積で求められます。正確に位置決めしてスキージーで半田を押し込み後、PWBとの離版の際マスクに付着した半田を持ち出します。これらの持ち出しを最小にするため様々な工夫を施します。

同じカテゴリの現場レポート

お問い合わせはこちら