REPORT
製作実績をはじめ、現場の
取り組みや日々の活動をご紹介
実装基板サイズ：218㎜×210㎜ 面付けサイズ
構 造：4L
材質・板厚：FR-4 ｔ＝1.6㎜
実装形態：2S＋D
実装上の特徴：電力検出トランス搭載基板
部品サイズは2125及び1608が主流で使用された、一世代前の製品です。また、電力の発熱への配慮から、超精密抵抗などは大型の3225サイズも見られます。電力検出用のトロイダルコイルも基板上に収容されています。搭載された半導体パッケージも電極間ピッチ1.27㎜程度の寸法を持ち、SMT作業に特段の配慮はないものの、挿入リード型部品には異形部品が多くみられます。
3種類の組基板2セットを集合化。分割ライン上にオーバーハングする部品も多く、ｖ-カットラインが入らないので、スリットとｖ-カットラインを組み合わせ集合化の切り離しに工夫しました。1本のv-カットラインの延長上にスリットのラインが伸び、ｖ-カットマシンが一つの直線を移動すると、面付集合化された基板はマジックのように分離します。
