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現場レポート

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アナログIOT基板実装

アナログIOT基板実装

 

実装基板サイズ:180㎜×115㎜ 面付けなし

構  造:4L

材質・板厚:FR-4 t=1.6㎜

実装形態:2S+D

実装上の特徴:大きな熱容量を持つSMD電源が混載されている

 

 

 

 

 

 

詳細

周囲は入出力のためのコネクタ群MOLX53398-0671(挿入リード型)が複数個実装されている。汎用の抵抗器や積層セラミックコンデンサーは1608及び1005サイズである。さらには、基板実装型のSMD電源CC3-0512DRが一画を占めている。本電源モジュールはDC-DC型コンバータCC3-0512DR/TDKラムダ社で、サイズが22.86×16.6mmあり、基板上の専有面積も大きい。電極構造もガルウイングを持つSMDである。

ポイント

電源モジュールDC-DC型コンバータCC3-0512DR/TDKラムダ社はサイズが22.86×16.6mmあり、混載される他部品に比してその熱容量も格段に大きい。モジュールの半田接合電極の加熱温度は250乃至260℃を確保することで、良好な半田接合が保証される。しかし、その際の周囲雰囲気温度を破壊域に達しないような温度管理が求められる。

PWB実装Oneの加熱方式はこの制御にすぐれた方式を備える。

 

 

 

 

 

 

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