REPORT
製作実績をはじめ、現場の
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実装基板サイズ：310㎜×250㎜
構 造：2L
材質・板厚：FR-4 ｔ＝1.6㎜
実装形態：1S＋2D
実装上の特徴：2層基板 2種2面付け
2種混合2面付け集合化基板ですが、大判サイズになります。
サイズは310×250mmのフルサイズです。片面にSMDを実装します。
2面付けされた2種類の基板に、両面から挿入リード部品を実装します。
実装密度はけっして高密度ではありませんが、外形が大きく装置制約の極限値に近いので、稼働中の装置内での衝突等には細心の注意を図ります。
実装形態は片面にSMD＋両面に挿入リード型部品の実装です。
実装プロセスは、自動実装機によるA面SMD実装後、リフローソルダリングで終了させます。
その後、両面から実装される挿入リード型部品の実装を手半田作業で進めます。
片面のみの実装ならば、この工程は挿入リード型部品をスルーホールに挿入後、フロー半田若しくは静止槽に浸漬させ、一括半田作業に持ち込めます。
しかし本件は両面からの挿入リード型部品の実装形態をとるため、この工法が使えません。
数量からして、手半田処理がベストな選択となります。
