REPORT
製作実績をはじめ、現場の
取り組みや日々の活動をご紹介
実装基板サイズ：270×155ｍｍ
構 造：4Ｌ
材質・板厚：FR-4 ｔ＝1.6㎜
実装形態：1S＋D
実装上の特徴：M3ねじ式端子台、ベース付きコネクタ取り付けの実装基板
基板の中に取り付けられたM３ねじ式端子台ML-40-SIBYF-6P／サトーパーツは、この基板内では比較的大型の部品です。取り付けにはフロー半田が推奨されます。また、基板の端にはVHベース付きポスト（B5P-VH（LFSN）／日圧）が見られます。
様々な種類の実装方法が採用された複合型の基板です。
実装基板の半田付け工程では、主にフロー半田とリフロー半田が用いられます。
それぞれ部品パッケージに応じた半田工程を辿ります。
