REPORT
製作実績をはじめ、現場の
取り組みや日々の活動をご紹介
実装基板サイズ:A㎜×B㎜
構 造:2L
材質・板厚:FR-4 t=1.6㎜
実装形態:1S+2D
実装上の特徴:組み込み基板
実装制御基板及び標準電源モジュールを組み合わせた配線作業。
筐体周辺の入出力コネクタと基板上に設けられたコネクタまたは端子台間を、ワイヤーハーネスで結線します。コンタクトピンは、単線を一本ずつ圧着機でカシメ、コネクタ上の所定の位置に差し込み、導通をとります。また、半田付け用ラグ端子のコネクタには、半田付け作業にて結線を完了させます。電流容量を求めない経路には、信号専用の一括圧着で作業が完結する総圧着型もあります。
外部との入出力信号や電力の供給には、電線を用いた配線作業が伴います。半田付け専用のロボットも開発されていますが、少量品の組み立て配線には手作業に頼ります。
作用工具も作業箇所に応じた専用の工具が必要になります。端子台への結線にはスクリュードライバ、コネクタには各々型式の専用工具と半田ごて、またはコネクタ電極の圧着工具の準備が必要です。完了後通電して動作確認検査を実施、工程は終了です。