REPORT
製作実績をはじめ、現場の
取り組みや日々の活動をご紹介
実装基板サイズ：169㎜×100㎜
構 造：２L
材質・板厚：FR-4 ｔ＝1.6㎜
実装形態：1S＋1D
実装上の特徴：裏半田面SMD実装＋表部品面手付け実装基板
前回から引き続き、手付け実装の様子です。
裏面にSMD部品が実装されるため、表面ではDIP部品を全品手付け実装しています。
作業の注意点として、ピン数の多い部品など半田付けの箇所が多いため、慌てて作業をすると裏面のＳＭＤ部品を傷つけたり、コテの熱で他の部品が溶けやすくなるため、コテの取り扱いに注意を払いながら行います。
手付け実装では、1台ずつ社内の半田付け有資格者が仕上げていきます。
少量品では、こうした手付け実装も可能です。
