REPORT
製作実績をはじめ、現場の取り組みや日々の活動をご紹介
実装基板サイズ 224×160ｍｍ 構 造 2Ｌ 材質・板厚 FR-4 ｔ＝1.6ｍｍ 実装形態 1(DS)片面実装 SMD･DIP混載 実装上の特徴 電極間ピッチ0.5mm TQFP 80
特に無し
耐熱プリフラックス仕上げ 外観は銅色(アカガネイロ)
(実装基板No.10259)
USBシリアル変換LSI FT232RL
デジ・アナ大規模回路基板実装
