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現場レポート

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PIC搭載リレーシーケンス基板

PIC搭載リレーシーケンス基板

実装基板サイズ 224×160mm
構  造  2L
材質・板厚 FR-4 t=1.6mm
実装形態 1(DS)片面実装  SMD・DIP混載
実装上の特徴 電極間ピッチ0.5mm TQFP 80

詳細

特に無し

ポイント

耐熱プリフラックス仕上げ 外観は銅色(アカガネイロ)

(実装基板No.10259)

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